Содержание

Приборы с зарядовой связью

Новым типом полевых полупроводниковых приборов, работающих в динамическом режиме,являются приборы с зарядовой связью(ПЗС).Приборы с зарядовой связью представляют собой линейку или матрицу последователь- но-расположенных МДП-структур: Устройство и принцип работы приборов с зарядовой связью Величина зазора между соседними МДП-структурами невелика и составляет 1-2 мкм.ПЗС-элементы служат для преобразования оптического излучения в электрические сигналы и передачи информации от одного элемента электронной схемы к другому. При подаче обедняющего импульса напряжения Vg1 на затвор 1-го элемента в ОПЗ полупроводника образуется неравновесный слой обеднения.Для электронов в полу- проводнике р-типа это соответствует формированию под затвором 1-го элемента потенциальной ямы.Известно,что неравновесное состояние сохраняется в период времени t порядка времени генерационно-рекомбинационных процессов tген.Поэтому все остальные процссы в ПЗС- элементах должны проходить за времена меньше этого значения.Пусть в момент времени t1>>tген в ОПЗ под затвор 1-го элементы инжектирован каким-либо образом информациооный заряд электронов(рис "б").Теперь в момент времени t2>t1,но t2 << tген на затвор 2-го ПЗС -элемента подадим напряжение Vg2>Vg1,но способст- вующее формированию более глубокой потенциальной ямы для электронов под затвором 2-го элемента. Вследствии диффузии и дрейфа возникнет поток электронов из ОПЗ под 1-м элементом в ОПЗ под вторым элементом(рис "в").Когда весь информационый заряд перетечет в ОПЗ 2-го ПЗС-элемента, напряжение на затвоер Vg1 снимается, а на затворе Vg2 умень- шается до значения,равного Vg1(рис "г"). Произошла передача информационного заряда. Затем цикл повторяется и заряд передается дальше в ОПЗ 3-го ПЗС-элемента.Для того,чтобы приборы с зарядовой связью эффективно функционировали, необходимо,чтобы время передачи tпер от одного элемента к другому было много меньше времени генерационно-рекомбинационных процессов(tпер << tген). Не должно быть потерь информа-ционного заряда всле ствие захвата на поверхностные состояния, в связи с чем требуются МДП-структуры с низкой плотностью поверхностных состояний (Nss~10E+10 1/cm-2*эВ-1). 5.Полевой транзистор с затвором 
 в виде p-n переходаДалее...

 1.МДП-транзистор как 
 элемент памяти

 2.МНОП-транзистор

 3.МОП ПТ с плавающим
 затвором

 4.Приборы с зарядовой
 связью

 5.Полевой транзистор
 с затвором в виде 
 p-n перехода

 6.Микроминиатюризация
 МДП-приборов

 7.Размерные эффекты в 
  МДП-транзисторах