Глава 2.3

Эффект смещения подложки

Рассмотрим, как меняются характеристики МДП-транзистора при приложении напряжения между истоком и подложкой. Отметим, что приложенное напряжение между истоком и подложкой при условия наличия инверсионного канала падает на обедненную область индуцированного р-n перехода.

В этом случае при прямом его смещении будут наблюдаться значительные токи соответствующие прямым токам р-n пере хода. Эти токи попадут в стоковую цепь и транзистор работать не будет. Поэтому используется только напряжение подложки, соответствующее обратному смещению индуцированного и истокового р-n перехода. По полярности это будет - напряжение подложки противоположного знака по сравнению с напряжением стока. При приложении напряжения канал-подложка происходит расширение ОПЗ и увеличение заряда ионизованных акцепторов

заряд ионизованных акцепторов. (2.3.1)

Поскольку напряжение на затворе VGS постоянно, то постоянен и заряд на затворе МДП транзистора Qm . Следовательно, из уравнения электронейтральности вытекает, что если заряд акцепторов в слое обеднения QB вырос, заряд электронов в канале Qn должен уменьшиться. С этой точки зрения подложка выступает как второй затвор МДП-транзистора, поскольку регулирует также сопротивление инверсионного канала между истоком и стоком.

При возрастании заряда акцепторов в слое обеднения возрастет и пороговое напряжение транзистора VТ, как видно из (2.2.8). Изменение порогового напряжения будет

изменение порогового напряжения. (2.3.2)

проходные характеристики

Рис. 2.3.1. Влияние напряжения смещения канал-подложка VSS на проходные характеристики транзистора в области плавного канала VDS = 0,1 В.

переходные характеристики

Рис. 2.3.2. Переходные характеристики МДП транзистора при нулевом напряжении смещения канал-подложка (сплошные линий) и при напряжении VSS =-10В (пунктирные линии).

Поскольку смещение подложки приводит только к изменению порогового напряжения VТ, то переходные характеристики МДП-транзистора при различных напряжениях подложки VSS смещаются параллельно друг другу. На рис.2.3.1, 2.3.2 показан эффект влияния смещения подложки на проходные и переходные характеристики.


Глава 2.2 Содержание Глава 2.4