Для барьера трапециидальной формы, а также при учете сил зеркального изображения форма барьера усложняется. Выражение для инжекционного туннельного тока сквозь потенциальный барьер произвольной формы имеет следующий вид (рис. 14.16).
|
Рис. 14.16. Туннелирование через потенциальный барьер произвольной формы |
|
|
(14.66) |
где
– средняя высота барьера (если барьер произвольной
формы заменить прямоугольным барьером той же самой площади), R –
расстояние туннелирования, т. е. ширина барьера на уровне Ферми электрода.
Формула (14.66) является приближенной, но дает достаточно точные для
практических расчетов результаты. Величины a и b в формуле
(14.66) постоянные
|
|
(14.67) |
Проверим точность формулы (14.66) для треугольного барьера без учета сил
изображения. Высота барьера со стороны электрода, из которого идет эмиссия
электронов, равна φн.
Средняя высота треугольного барьера
. Расстояние туннелирования (ширина барьера)
.
Рассмотрим туннелирование через трапециидальный барьер. На рис. 14.4
показано, как меняется форма трапециидального барьера при малой толщине
диэлектрического слоя, когда надо учитывать силы изображения электрона на левом
и правом контактах. Если толщина слоя превышает 5 нм, то потенциальный
барьер будет мало отличаться от трапециидального. Средняя высота такого барьера
. Расстояние туннелирования равно толщине диэлектрического
слоя R = d. Тогда из формулы (14.66) для трапециидального барьера
получим
|
|
(14.68) |
где
|
|
(14.69) |
Уравнение (14.68) дает зависимость туннельного инжекционного тока от напряженности поля в диэлектрическом слое Ec.